接下來的幾天，李天明和他的團隊持續在方格晶片的試驗場中進行技術改良。他們和當地技術人員密切合作，針對晶片製造中關鍵的顯影與蝕刻兩個步驟進行了深入的研究和測試。
李天明清楚地知道，晶片製程中的每一步都至關重要，任何一個微小的改進都可能帶來顯著的效能提升。顯影與蝕刻是光刻製程中極為關鍵的兩個環節，直接決定了晶片上電路圖案的清晰度和精度。因此，這次改良的重點將放在如何提高這兩個步驟的準確性與效率上。
1. 顯影過程的改良：精確控制浸泡與搖動角度
顯影是將曝光後的晶圓放入顯影液中，通過化學反應去除未曝光的部分光阻劑，從而留下電路圖案的精確形狀。然而，這一過程並不像看起來那麼簡單。光阻劑的去除程度取決於顯影液的浸泡時間、搖動的方式和角度，這些因素直接影響製程的良率。
在之前的製程中，方格晶片的技術人員發現，顯影過程中存在約15%至18%的不良品率。這些不良品的主要問題在於，部分光阻劑未能完全去除，特別是在一些光線投射形成的曲線區域，光阻劑容易卡住，導致圖案模糊或者不完整。這讓整個製程的良率和穩定性大打折扣。
李天明帶領團隊進行了一系列實驗，專注於如何改進顯影過程中的光阻劑去除效率。他們測試了不同的浸泡時間、顯影液的濃度，以及顯影過程中的搖動方式。最終，他們發現，在顯影過程中採取特定的搖動角度，能夠顯著提升光阻劑的去除效果。通過讓顯影液在晶圓表面以特定角度流動，橫直各角度的光阻劑都能夠被更乾淨地去除。
「我們之前的顯影方式無法完全去除某些區域的光阻劑，這主要是因為光刻時投射的光線形成了曲線，導致部分光阻劑被‘夾住’。但現在，光刻技術的改良使得更多光線能夠形成筆直的直線，這樣光阻劑更容易被清洗乾淨。」李天明向技術人員解釋。
在採用這項技術改良後，顯影過程中的不良品率從15%到18%大幅降至了2%以下。這個結果大大提升了整個生產線的良率，方格晶片的技術人員對此感到驚喜和振奮。
「這麼顯著的提升實在太驚人了！以前我們總是在顯影階段遇到不少瓶頸，現在這個問題幾乎徹底解決了。」一位技術人員興奮地說。
2. 蝕刻工藝的改良：進度精度提升，表面更光滑
在顯影過程結束後，下一步就是蝕刻。蝕刻是將晶圓上未被光阻劑保護的部分用化學或物理的方法去除，形成所需的電路圖案。在方格晶片的製程中，蝕刻主要是通過物理方式進行，也就是利用精密研磨技術來去除多餘的材料。
然而，李天明發現，之前的研磨技術在精度上仍有進步的空間。之前的製程中，研磨的精度停留在小數點後3位，這在一些高精度的晶圓製造過程中會帶來細微的不平整，從而影響到後續晶體的生長。
「晶圓表面的平整度直接決定了後續晶體的生長質量。如果我們能把研磨的精度提升到小數點五位，表面的光滑度將會顯著提高，晶體的生長速度也會更快，」李天明在研討會上向團隊說明了他的改良構想。
接著，李天明的團隊決定使用機器人來進行更精確的研磨控制。這些機器人能夠將研磨進度控制在小數點5位，這種精度的提升不僅讓晶圓表面更加光滑，還有效減少了瑕疵的產生。結果顯示，經過改良後的晶圓表面更加平整，晶體的生長速度也因此提高了35%。
「我們現在能夠以更快的速度生長晶體，這對於提高生產效率來說是一個極大的幫助。」一名技術人員驚嘆道。「這不僅縮短了生產週期，還讓晶體的質量更加穩定，真是一舉多得！」
3. 技術突破帶來的積極回饋
這次的技術改良，不僅使方格晶片的製程技術得到了顯著提升，還讓公司的整體生產效率提高了不少。錢董事長再次前往試驗場，親自檢視改良後的結果。
透過精密儀器觀察，錢董事長看到改良後的晶圓表面比之前更加光滑，電路圖案也更加清晰分明。他對這次的技術改良感到非常滿意，並且對李天明和他的團隊表示了高度的肯定。
「李先生，你們這次的技術突破真是令人難以置信！」錢董事長面帶微笑，充滿讚賞地說。「以前我們總是受限於顯影和蝕刻的精度問題，但你們這次的改良讓我們的生產良率大幅提升，這對於我們的生產線來說是巨大的進步。」
李天明謙虛地說道：「這是我們團隊共同努力的成果。我們不僅希望改進現有的製程，還希望通過不斷的技術創新，幫助貴公司在市場上取得更大的競爭優勢。」
錢董事長點了點頭，補充道：「現在我們的晶圓製程效率大大提高，這意味著我們可以在更短的時間內生產出更多的高品質晶片，這將大大提高我們的市場競爭力。我期待未來我們能夠繼續合作，取得更多的技術突破。」
4. 未來的挑戰與願景
經過這次成功的技術改良，李天明和他的團隊並沒有停下前進的腳步。他們知道，半導體產業的技術發展日新月異，只有不斷追求技術的極限，才能在激烈的市場競爭中立於不敗之地。
「這次我們在顯影和蝕刻工藝上取得了不小的突破，但未來我們還有更多的挑戰，」李天明在團隊會議上說道。「例如，三奈米製程的技術挑戰，還有如何進一步提高晶圓表面的平整度，這些都是我們下一步需要攻克的難題。」
團隊中的一位技術專家點頭附和道：「三奈米製程確實是一個巨大的挑戰，不僅要求更高的光刻精度，還需要在每個步驟中保持極高的良率。不過我相信，憑藉我們這次的經驗，我們有能力迎接這些挑戰。」
李天明自信地說：「是的，我們會繼續努力，確保每一次技術突破都能為方格晶片帶來實際的效益。我們的目標不僅是追求製程的極致，更是為整個產業的技術進步貢獻力量。」
ns216.73.216.65da2
